中国移动入局物联网芯片影响几何?

中国产业经济信息网:2021/7/30 12:25:03

  一颗“芯”星,正在冉冉“昇”起。近日,“中国移动成立芯片公司”的话题吸引了全媒体平台的关注。中移芯片官微披露中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划于科创板上市。

  从2006年首推物联网应用、2013年上线OneNET物联网平台到发布首款用于物联网产品的MCU芯片,中国移动15年来在物联网业务上步步登高,那么如今成立芯片公司,将为自身的物联网业务发展带来哪些好处?“国家队”出手,中国移动此举对我国集成电路产业、物联网产业发展又有怎样的影响?

  筹谋物联网:从应用到感知

  中国移动在物联网领域已经积累了近20年的经验,从2002年推出重钢锅炉房安全监控应用起步探索;2010年成立实体公司中移物联网,开始以专业公司的方式进行全面的市场化运营;2013年中移物联网设备云--OneNET正式上线,向开发者提供行业PaaS服务和定制化开发服务;2014年中国移动物联卡及中移物联网OneLink平台正式商用,这标志着全国物联卡专网管理体系的建立。

  物联网分为感知层、传输层、平台层和应用层这四个层级,从应用层走到感知层,中国移动运筹帷幄14年。

  2016年,中国移动发布首款内置M2M的2G通信芯片C216B,进入物联网芯片研发领域。M2M是物联网四大支撑技术之一,指将数据从一台终端传送到另一台终端,也就是机器与机器的对话,超市的条码扫描、NFC手机支付等都是M2M技术的应用体现。这款芯片可面向车联网、智能家居、可穿戴设备等应用场景。河海大学物联网工程专业教授韩光洁向《中国电子报》记者指出,中国移动进军芯片领域,一方面可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持,基站业务和物联网芯片业务可以更好地协同工作,又能拓展中国移动的业务版图。

  着眼芯片设计:从通信到计算

  目前,中国移动发布了2G、4G、NB-IoT等多款通信芯片。在正式成立芯昇科技前,中国移动的研究脚步已经从通信芯片进入计算芯片领域。2020年11月发布了首款MCU芯片CM32M101A,这是一款用于物联网产品的芯片,适用于智能表计、环境监测、智慧家庭、防盗报警、定位器和智能家电等物联网行业产品及应用。不过,公开平台上鲜有关于这款芯片设计和制造方面的信息披露。

  直到最近,中国移动在芯片设计环节走出了关键一步。中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,该公司经营范围包括智能家庭消费设备制造、安防设备制造、智能车载设备制造、电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务等。中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、进行新的布局。并指出,未来3~5年,芯昇科技领导班子要有明确的规划。据介绍,该公司未来有计划登陆科创板。“5G的模式让运营商感知到制造业的广阔市场,目前芯片领域存在很大的市场缺口,运营商5G网络技术优势在手,进军芯片领域,可以建立物联网或者工业互联网平台,再借助于芯片技术打造全栈式解决方案。”韩光洁对记者说道。

  韩光洁认为,通过时间的积累以及资源的投入,中国移动此举可以在一定程度上缓解行业的芯片缺货问题,主要目标在于解决物联网生态的芯片需求。

  “国家队”出击:“芯”星冉冉“昇”起

  一石激起千层浪,中国移动这步动作,影响的不仅仅是自身业务的未来走向,或将对我国集成电路带来新的希望,带领物联网产业走上“高速路”。

  “芯片设计符合国家战略方向,中国移动着手芯片设计,是'国家队'应有的服务意识。”一位不愿透露姓名的集成电路行业资深人士对记者说道。

  国家统计局数据显示,今年5月我国已实现集成电路产量299亿块,达到历史单月之最。韩光洁指出,我国集成电路产量不断提升,中国移动作为“国家队”重要成员,入局芯片领域,将加快国内物联网芯片28纳米以上制程全面本土化进程,同时促进14纳米芯片产业链的快速发展。

  值得注意的是,中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理肖青在出席RISC-V 2021中国峰会时曾介绍,芯昇科技的战略实现路径之一是开展基于RISC-V内核物联网芯片的研发,完成本土RISC-V内核在量产产品上的验证,打造成熟的RISC-V产业生态。

  韩光洁指出,在中国移动的支撑下,芯昇科技可以通过标杆性垂直行业解决方案的规模落地,形成本土物联网内核生态蓬勃发展的局面,推动RISC-V等技术形成较大规模商用,这将有助于未来培育成熟完善的RISC-V生态,打造本土化的物联网产业链条。“如果芯昇科技在未来真能够实现蓬勃发展,大概率会增加相关企业对于以RISC-V等技术为基础的业务布局。”韩光洁说。

  从终端层来看,官方资料显示,中国移动已开通40多万个与物联网紧密相关的NB-IoT基站,实现了县镇以上区域连续覆盖,农村区域的按需覆盖。这些基站的建设可以为中国移动的物联网芯片提供更多的通信支持,并能够保证基站业务和物联网芯片业务更好地协同工作。中国移动进军芯片制造领域,将加快实现物联网终端设备芯片本土化,推动中国物联网产业的快速健康发展。

  有金融行业人士在分析了上百家科创板上市企业招股书后,总结出16字经验:智慧高铁、治病救人、科技强军、芯片立国。或许在不久的将来,我们能够看到,中国移动的芯昇这一颗“芯”星,在物联网领域冉冉“昇”起。(记者 张一迪)

   转自:中国电子报

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